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10W無線充SoC方案:高性能+低BOM成本

字號:T|T
文章出處:驪微電子責任編(bian)輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2020-10-29 10:22
  近幾年無線充電發射方案大多采用MCU + 分立元器件架構,由于外圍器件太多,元器件的漲價,造成采購和物料管理成本高,生產效率和良品率低,而無線充SoC方案由于元器件更少,具有高性能+低BOM成本等特點,驪微電子推出HC5808L無線充電soc單芯片10W無線充SoC方案可以極大減少物料采購目錄,提高供貨的穩定性,得到了業內人士的廣泛看好。
 
  
  HC5808L高集成SoC發射芯片,是一款高度集成的無線功率發射器SOC解決方案,包含數字微控制器和模擬前端(AFE)。AFE包括全橋功率mosfet、電流傳感放大器、通信解調器、線性調節器和保護電路等功能,一顆芯片實現所有功能,集成度高,外圍只需MOS和阻容器件,可有效控制成本和精簡生產流程,降低BOM成本。
  
  HC5808L 10W無線充soc芯片特征  
  ■ 4.0V至14.0V輸入電壓范圍  
  ■ 支持5V/9V/12V輸入  
  ■ 支持高達10W的輸出功率  
  ■ 集成電壓和電流解調  
  ■ 集成低rdson功率fet  
  ■ 集成FET驅動器和引導電路  
  ■ 集成精確的FOD電流傳感器  
  ■ 通過DP/DM支持高壓請求  
  ■ 快速充電2.0/3.0  
     FCP  
     AFC  
     uvlo/ocp/otp  
  ■ 3毫米x 3毫米FCQFN包裝
  
  10W無線充SoC方案在提升性能與效率同時還減少了外圍器件以及成本的降低,使系統發熱更少,散熱處理成本更低,最終提高充電速度,提升用戶體驗,廣泛應用于符合wpc標準的無線功率發射機、專有無線充電器和發射機、醫療和可穿戴應用等領域,小體積并且具有高集成度的單片無線充電發射器IC——HC5808L SoC無線充芯片方案將有望成為無線充電的未來主流趨勢。

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