英集芯成立于2014年11月，是一家專注于高性能、高品質的數模混合集成電路芯片研發和銷售的IC設計公司，主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售，是消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協議芯片供應商之一。
 

　　

　　據上海證券交易所信息顯示，6月10日深圳英集芯科技股份有限公司科創板IPO上市申請已獲受理。

　　

　　據招股書介紹目前英集芯產生銷售收入的產品型號約200款，對應的產品子型號數量超過3000個，芯片銷售數量達到13.50億顆，提供的電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。
 

　　

　　英集芯此次擬公開發行股票數量不超過4200萬股，不低于發行后公司總股本的10%，IPO擬募資4.01億元，將用于電源管理芯片開發和產業化項目、快充芯片開發和產業化項目以及補充流動資金項目。

　　

　　國內電源管理芯片的廠商眾多，近年來以數字控制內核為特點的新一代數模混合電源管理芯片以高端服務器和通信設備應用為主導，其中英集芯、芯朋微、上海貝嶺的電源管理芯片主要采取數模混合SoC集成技術，將傳統需要多顆數字和模擬芯片才能實現的功能用一顆數模混合SoC芯片進行替代，并逐步拓展至其他更多應用領域。