半導體是電子產品的核心，信息產業的基石，半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，國產電源管理芯片廠商主要包括矽力杰、晶豐、士蘭微、芯朋微、東科、比亞迪、富滿、瑞之辰、芯龍、航天民芯、拓微、微盟、貝嶺、天源等在電源管理芯片方面均有涉獵，臺灣也有昂寶、UTC、德信、立锜、UP、富昌、合泰等，國內市場差的并不是參與ic廠商數量，而是高端技術和行業巨頭數量。

　　

　　目前，國內的集成電路產業設計、制造、封裝三業并舉，制造可以去代工，封裝測試與國外的差距也不是很大，差距最大的地方在于設計，現在國內芯片設計主要還是依賴國外。

　　

　　國內芯片產業現狀：高端通用芯片自給率近乎為零，從整體來看，目前國產和進口芯片的構成結構大概是這樣：芯片國產化的占比非常低，低于20%，大部分都需要到國外采購，全球大概有40多家通用、關鍵元器件領先芯片企業。

　　

　　國產電源芯片廠商面臨4大難題:　　

　　1、對長期研發投入的積累和高忍耐度。體現在微架構設計、底層操作系統的設計能力缺失、通用CPU無自己的微架構，或快速引進和搶奪頂尖芯片設計人才。　　

　　2、實現重資金投入和高產出的正向循環。　　

　　3、短期內性能和穩定性上超越國外對手。　　

　　4、硬件開發者生態的培育。Intel和MS在國內高校多年發展課程體系、認證體系、生態培育體系，國內企業鮮有如此跨級戰略操作。

　　

　　在模擬電源管理芯片層面，國產廠商和世界一流廠商的差距并不明顯，一方面是基于傳統模擬技術的電源管理產品在設計上已沒有太大難度，另一方面國內企業在芯片封裝和代工水平也已經達到了一流電源管理芯片采用的水準，但也正是由于技術門檻不高，國產模擬電源管理芯片過早的產能過剩，價格戰提前開打，大廠心力交瘁，小廠為了生存無所不用其極，研發新技術動力明顯不足。