主流手機廠商電源管理芯片現狀分析!
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在過去智能手機中采用的分立電源管理芯片現在已經被集成在一起,如今手機電源管理芯片已經往低功耗低成本發展,一方面提高DC/DC器件的轉換效率,減少在電源管理過程中的電源消耗,另一方面,改善手機PMU的節電設計,逐漸兼顧到手機整個系統的能耗管理問題,良好的電源管理電路能夠做到省電、高效、多功能,使手機做得小巧而工作時間更長,讓我們一起看看各大主流手機廠商電源管理芯片現狀。
一、蘋果:目前仍用Dialog芯片,收購Dialog電源管理芯片部門準備自主研發
因Dialog的電源芯片具有效率高,可以改善電池續航時間等特點,從十年前推出初代iPhone以來,蘋果就在使用Dialog電源管理芯片來幫助其設備管理電池壽命,戴樂格半導體公司表示他們將繼續為蘋果提供2017年以及2018年的iPhone電源管理芯片,但在2018年10月28日蘋果公司以6億美元收購Dialog電源管理芯片部門,以及300名研發工程師和英國、意大利及德國等地區辦公室在內的Dialog部分資產,正準備自主研發芯片。
二、三星:高通芯與自產芯并存
為了讓新旗艦三星Galaxy S8順利占領市場,三星上演了一出“霸道總裁”,“承包”了幾乎所有的高通驍龍835的首發。
經報道,三星對第一批高通驍龍 835 處理器享有最大的份額,其他廠商只能拿到少量供貨。這意味著,在三星正式發布Galaxy S8之前,幾乎不會有量產的835手機發售,預計屆時大多數的廠商都會選擇先發布,等4月底甚至5月初才開始穩定發貨。
驍龍835在硬件規格上堪稱2017上半年全球最強移動處理器,不僅性能有了明顯提升,在快充也獲得了長足的進步。新一代高通QC4.0快充技術,相比QC3.0速度提高20%。更好的電源管理系統,能夠有效降低充電造成的電池損耗。這對三星Galaxy S8無疑是如虎添翼,三星也終于攜Galaxy S8 告訴了其他安卓廠商,什么叫作“還未出世,便已蓋世”。
而在三星Galaxy S6中,用到了兩個三星電源管理芯片,一個為三星Shannon533電源管理單元,一個為三星S2MPS15電源管理單元。
三、華為:海思芯片為主,少數手機用高通/聯發科芯片
在華為生產的大部分手機中,所用的電源管理芯片為海思產的芯片,如華為P6機用到的HI6421GFC芯片,華為P7、榮耀H30-L01用到的HI6551芯片,華為Mate8用到的兩顆海思自主研發的電源管理芯片等。在華為Mate8手機中,雖然可以采用第三方的電源管理芯片,不過采用自研芯片顯然可以最大限度的降低系統功耗,滿足麒麟950或Mate 8的最佳需求。而華為榮耀2的電源管理芯片則是用到了高通的pm8058芯片。
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