自去年下半年以來，上游的晶圓代工產能就已全面吃緊，特別是8吋晶圓產能極度緊缺，隨后眾多晶圓代工廠紛紛上調了8吋晶圓代工的價格，而上游晶圓代工廠的產能緊缺和漲價問題，以及原材料價格上漲的問題，也快速傳遞到了下游的封測、IC設計及IDM廠商，為了降低自身的成本壓力，這些廠商也不得不都開始跟進漲價。

　　

　　在晶圓代工市場，自去年下半年開始，臺積電、聯電多家晶圓代工廠已針對8吋晶圓代工急單與新增投片訂單報價上調了10%-20%。隨后，格芯和世界先進等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%，對于2021年的價格政策，此前聯電、世界先進、DB HiTek都已對外宣布，將要在2021年漲價。

　　

　　由于8吋晶圓代工產能吃緊、價格上漲的影響向下傳導至封測環節。自去年10月開始，部分封測廠就已經因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，受封測產能持續吃緊的影響，封測大廠日月光率先于11月底宣布調漲2021年一季度封測平均接單價格，上調幅度為5%-10%。由于日月光在IC封測業界將有領頭羊效應，或將帶動安靠、長電、華天等封測大廠在今年跟風漲價。

　　

　　8英寸晶圓產能緊張，疊加新冠疫情的影響，以及傳統旺季的來臨，CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、國內榴蓮視頻在線看:電源管理芯片、顯示驅動IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲芯片、部分MCU芯片等主要依賴于8吋晶圓的芯片需求爆發，進一步加重了8英寸晶圓的產能的緊缺問題。

　　

　　半導體行業的“漲聲”不絕于耳，漲價環節涉及代工、設計以及封測環節，漲價領域則包括內存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片等，伴隨著代工廠漲價，國內外一些芯片廠商或分銷商也開始承受不住上游缺貨漲價的壓力，紛紛開始漲價。

　　

　　士蘭微：12月9日，杭州士蘭微電子表示，由于MOS圓片及封裝材料價格上漲，同時受產能的影響，我司相關產品的成本不斷上升，為了保證產品的供應，保持良好的業務關系，經公司慎重研究決定，從即日起（2020年12月9日），我司SGT MOS產品的價格本月提漲20%。

　　

　　芯朋微：因上游晶圓廠及封裝廠產能持續緊張，供應商陸續開始漲價，我司相應成本增加10%-15%不等，目前的售價已經無法執行，所以很抱歉的通知您，從12月7日開始我司AP8012H/AP8022H系列產品價格統一上調5%，具體執行價格請咨詢我司相關銷售。

　　

　　金譽半導體：深圳金譽半導表示從2020年10月1日起，對MOS管和IC系列產品價格作出相應上調，調整幅度為20%-30%。

　　

　　富滿電子：12月16日，富滿電子再次發布漲價通知。由于晶圓及MOS價格大幅度上漲,所有產品含稅價格在現行價格基礎上統一上調10%;方案將于2021年1月1日開始執行。這已經是富滿電子自今年9月以來的第三次漲價。

　　

　　無錫新潔能：12月21日，無錫新潔能同樣給客戶發布了價格調整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封裝成本持續上漲，且產能緊張、投產周期延長，我司產品成本大幅增加，原有價格難以滿足供貨需求。自2021年1月1日起，我司的產品價格將根據具體產品型號做不同程度的調整。

　　

　　ST：全線產品漲價，ST發布漲價通知，表示由于新冠疫情的持續影響，ST的生產成本增長，而需求仍然強勁。因此，自2021年1月1日起全線產品漲價。

　　

　　Diodes：將于2021年1月1日起對調漲部分產品價格。在FUTURE發布的最新市場行情報告中顯示，Diodes的低壓Mosfet交期拉長，交期延長至17-22周。

　　

　　在過去的一年中，芯朋微、士蘭微、新潔能、金譽半導體、德普微、必易微、富滿電子、山東晶導微電子、瑞薩電子、ST等都因為受疫情影響，上游原材料供應緊張，晶圓代工產能不足等，造成公司成本上升而紛紛宣布漲價，新年伊始，福斯特半導體，華潤微電子，華大半導體，匯頂科技，Microchip，Diodes等數十家半導體公司宣布從2020年1月1日進行產品價格調漲，交期延長。