自2019下半年以來，8英寸晶圓產能就已經很緊張，近期8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲引發了整個半導體產業的普遍關注，由于各種因素的疊加效應，從晶圓制造、封裝到測試波及到8英寸硅片供應及芯片設計等相關產業鏈環節，下游的很多芯片也都出現了嚴重缺貨及價格上漲的情況。
 

　　

　　受下半年消費電子、汽車電子市場需求強勢反彈，車用半導體、物聯網MCU、PMIC、CIS、分立器件、MEMS、指紋識別芯片等對于8英寸廠投片需求的持續增長，以及部分MOSFET由6英寸廠轉向8英寸廠，加重了8英寸產能的負擔，致使目前8英寸晶圓代工廠的產能爆滿。

　　

　　由于12英寸晶圓廠已經成為當前主流，這也使得上游的半導體設備廠近年來也開始將產品線轉向12英寸產線，很多8英寸產線所需的半導體設備已經停產，二手設備昂貴又流通量少，導致8英寸晶圓新產能增長有限，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產至少需要三年，因此新建產能的“遠水”難救“近火”。

　　

　　8英寸晶圓代工市場產能持續爆滿，供不應求，價格也是水漲船高，目前多家晶圓代工廠商已上調報價，聯電、世界先進等公司在第四季度，將價格提高約10%～15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達到40%。

　　

　　近期，國內的一些芯片廠商或分銷商也已經承受不住上游缺貨漲價的壓力，也紛紛開始漲價。

　　

　　士蘭微　　

　　12月9日，杭州士蘭微電子表示，由于MOS圓片及封裝材料價格上漲，同時受產能的影響，我司相關產品的成本不斷上升，為了保證產品的供應，保持良好的業務關系，經公司慎重研究決定，從即日起（2020年12月9日），我司SGT MOS產品的價格本月提漲20%。

　　

　　芯朋微　　

　　因上游晶圓廠及封裝廠產能持續緊張，供應商陸續開始漲價，我司相應成本增加10%-15%不等，目前的售價已經無法執行，所以很抱歉的通知您，從12月7日開始我司AP8012H/AP8022H系列產品價格統一上調5%，具體執行價格請咨詢我司相關銷售。

　　

　　德普微　　

　　9月18日，德普微電子發布了產品漲價通知，由于接到上游原材料供應商的漲價通知，導致產品成本不斷上升，現決定從2020年10月1日起對產品價格進行相應調整，并稱向其采購的8205在原有價格基礎上，上調0.02元。

　　

　　金譽半導體　　

　　深圳金譽半導表示從2020年10月1日起，對MOS管和IC系列產品價格作出相應上調，調整幅度為20%-30%。

　　

　　富滿電子　　

　　12月16日，富滿電子再次發布漲價通知。由于晶圓及MOS價格大幅度上漲,所有產品含稅價格在現行價格基礎上統一上調10%;方案將于2021年1月1日開始執行。這已經是富滿電子自今年9月以來的第三次漲價。

　　

　　無錫新潔能　　

　　12月21日，無錫新潔能同樣給客戶發布了價格調整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封裝成本持續上漲，且產能緊張、投產周期延長，我司產品成本大幅增加，原有價格難以滿足供貨需求。自2021年1月1日起，我司的產品價格將根據具體產品型號做不同程度的調整。

　　

　　目前晶圓代工市場市場的產能緊缺及漲價的情況，短期內是難以解決的，力積電董事長黃崇仁就曾表示，“目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年。”