集成電路電源管理芯片行業可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環節，其中IC 設計和IC 制造環節技術壁壘較高，而IC 測試封裝環節則技術壁壘相對較低，因此我國目前已經掌握了全球先進的測試封裝技術并形成了一定規模，集成電路電源管理ic產業主要有以下特征：制造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大風險高。
 

　　

　　IC設計可分成幾個步驟：規格制定→邏輯設計→電路布局→布局后模擬→光罩制作。規格制定：品牌廠或白牌廠的工程師和IC設計工程師接觸，提出要求；邏輯設計：IC設計工程師完成邏輯設計圖；電路布局：將邏輯設計圖轉化成電路圖；布局后模擬：經由軟件測試，看是否符合規格制定要求；光罩制作：將電路制作成一片片的光罩，完成后的光罩即送往IC制造公司。

　　

　　IC制造的流程較為復雜，過程與傳統相片的制造過程有一定相似主要步驟包括：薄膜→光刻→顯影→蝕刻→光阻去除。薄膜制備：在晶圓片表面上生長數層材質不同，厚度不同的薄膜；光刻：將掩膜板上的圖形復制到硅片上。光刻的成本約為整個硅片制造工藝的1/3，耗費時間約占整個硅片工藝的40～60%。

　　

　　封裝的流程大致如下：切割→黏貼→切割焊接→模封。切割：將IC制造公司生產的晶圓切割成長方形的IC；黏貼：把IC黏貼到PCB上；焊接：將IC的接腳焊接到PCB上，使其與PCB相容；模封：將接腳模封起來。
 

　　

　　影響電源管理芯片價格主要有這三大因素：

　　

　　1.電源管理芯片本身的封裝不同也會影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計32個，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數量在100以上，試用于大規模和超大規模集成電路。SOP小外形封裝。

　　

　　2.電源管理芯片的選型大多是于方案相關的，因為它是擔負起對整個系統的電能變換、分配、檢測的。它是根據你不同的功能要求，不同的工作環境、不同的應用方向都需要相應的做出選擇的。同時一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的。

　　

　　3.開關電源管理芯片在設計時首先要考慮的就是產品的穩定性、耐壓性、可持久性。因為它擔負起整個的電路的電流調節的作用，不容有失，因此產品的穩定性直接決定了價格的高低，像目前Infineon的產品穩定性是業內最好，相應的價格方面也比較高。

　　

　　近年來電源管理IC技術表現出越來越強的模塊化趨勢，模塊化的電源管理IC可有效降低系統設計的復雜性，節約電路板空間，提高系統的長期可靠性，同時也能有效降低系統成本；再而芯片的主要原料是晶圓，晶圓的成分是硅，除去硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。鋁已經成為制作處理器內部配件的主要金屬材料，所以晶圓的本質和價格，以及鋁的價格變動都會給芯片帶來影響；同時中國市場隨著國際電子制造業向中國轉移趨勢減緩，導致部分產品產量下滑，則芯片的需求量下降，此外，庫存因素和電源管理芯片價格下降也是影響市場的主要因素。